[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板有效
| 申请号： | 201480013561.3 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105008440B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 井上博晴;岸野光寿;星孝 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6‑18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种预浸料，所述预浸料由树脂组合物和用所述树脂组合物浸渍的织物基材形成，所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料，所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基，所述无机填料(C)用由以下通式(1)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理：YSiX3 (1)，在所述式(1)中，X表示甲氧基或乙氧基，且Y表示具有6至18个碳原子的脂族烷基。
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