[发明专利]附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201480012569.8 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105209252B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 坂口和彦;佐佐木伸一 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/01;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 使用 覆铜积层板 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔，依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下，所述极薄铜层表面的一面或两面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rt在1.0μm以下。
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