[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201480012091.9 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105027281B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 佐藤忠彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/5387 | 分类号： | H02M7/5387;H02M7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块的特征在于，包括对多个功率用半导体元件分别进行导通、截止驱动的多个控制电路；及分别设置于各上述控制电路并输出动作状态信息的多个信号输出电路，各所述信号输出电路分别包括漏极开路结构的信号输出端，将上述各信号输出端分别连接到装载有所述功率用半导体元件及所述控制电路的内部引线框。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，包括：多个功率用半导体元件；对这些半导体元件分别进行导通驱动、截止驱动的多个控制电路；及分别设置于这些控制电路并输出动作状态信息的多个信号输出电路，各所述信号输出电路分别包括漏极开路结构的信号输出端，将各所述信号输出端分别连接到装载有各所述控制电路的电路基板的同一内部引线框，形成多个所述信号输出电路中的信号输出端的半导体元件对各所述信号输出电路的每一个具有彼此不同的输出电阻值。
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