[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201480011892.3 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105190876B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 西田祐平;西泽龙男;田中才工 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够进行牢固的引线键合、量产性优异、小型且低成本的半导体装置及其制造方法。通过利用粘接树脂(8)来牢固地固定端子(15)的突出部(15e)的背面(15b)与框体(7)的内壁(7d)，从而可利用引线(13)来对端子(15)与半导体芯片(11)进行牢固的引线键合，进而能够提供量产性优异且低成本的半导体装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：框体，该框体具有在一个主面侧的内周配置成环状的第1阶梯部、在另一个主面侧的内周配置成环状的第2阶梯部、以及设置于所述第1阶梯部与所述第2阶梯部之间的内壁；从所述第1阶梯部导出至外部的端子；嵌合于所述第2阶梯部的电路基板；以及粘接树脂，该粘接树脂对所述第2阶梯部和所述电路基板进行粘接，并且与所述内壁及所述端子相接。
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