[发明专利]用于切削元件的聚晶复合片台和制造方法有效

专利信息
申请号: 201480011660.8 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN105026678B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: D·E·斯科特;M·L·多斯特;A·A·蒂吉奥瓦尼 申请(专利权)人: 贝克休斯公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;B42D3/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 谭冀
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 用于切削元件的聚晶复合片台,包括超硬材料晶粒的区域。一个区域的晶粒(“第一晶粒”)和另一个区域的晶粒(“第二晶粒”)具有不同的性质,例如不同的平均晶粒尺寸、不同的超硬材料体积密度或者二者。第一晶粒的区域和第二晶粒的区域在晶粒界面处彼此邻接,所述晶粒界面可包括在所述台的垂直横截面中的弯曲部分。在一些实施方案中,第一晶粒的离散区域可垂直地设置于第二晶粒的离散区域之间。如此,所述台会具有不同性质的有序晶粒区域,当与切削元件联合使用时,其可抑制经过所述台的脱层和裂纹扩展。形成所述台的方法包括形成所述区域并使晶粒经受高压高温过程以烧结所述晶粒。
搜索关键词: 用于 切削 元件 复合 制造 方法
【主权项】:
用于切削元件的聚晶复合片台,所述台包含:具有第一性质的超硬材料晶粒的第一簇离散区域;具有第二性质的超硬材料晶粒的第二簇离散区域,所述第二性质不同于所述第一性质;且在第二簇离散区域的至少两个离散区域之间垂直地设置第一簇离散区域的至少一个离散区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝克休斯公司,未经贝克休斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480011660.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top