[发明专利]用于切削元件的聚晶复合片台和制造方法有效
| 申请号: | 201480011660.8 | 申请日: | 2014-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN105026678B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
| 发明(设计)人: | D·E·斯科特;M·L·多斯特;A·A·蒂吉奥瓦尼 | 申请(专利权)人: | 贝克休斯公司 |
| 主分类号: | E21B10/46 | 分类号: | E21B10/46;B42D3/10 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 谭冀 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 用于切削元件的聚晶复合片台,包括超硬材料晶粒的区域。一个区域的晶粒(“第一晶粒”)和另一个区域的晶粒(“第二晶粒”)具有不同的性质,例如不同的平均晶粒尺寸、不同的超硬材料体积密度或者二者。第一晶粒的区域和第二晶粒的区域在晶粒界面处彼此邻接,所述晶粒界面可包括在所述台的垂直横截面中的弯曲部分。在一些实施方案中,第一晶粒的离散区域可垂直地设置于第二晶粒的离散区域之间。如此,所述台会具有不同性质的有序晶粒区域,当与切削元件联合使用时,其可抑制经过所述台的脱层和裂纹扩展。形成所述台的方法包括形成所述区域并使晶粒经受高压高温过程以烧结所述晶粒。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 切削 元件 复合 制造 方法 | ||
【主权项】:
用于切削元件的聚晶复合片台,所述台包含:具有第一性质的超硬材料晶粒的第一簇离散区域;具有第二性质的超硬材料晶粒的第二簇离散区域,所述第二性质不同于所述第一性质;且在第二簇离散区域的至少两个离散区域之间垂直地设置第一簇离散区域的至少一个离散区域。
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