[发明专利]具有垂直柱的重叠的堆叠管芯封装在审
| 申请号： | 201480008902.8 | 申请日： | 2014-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN105830212A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | J.赵;C.杨 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕传奇;张懿 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一些形式涉及包括管芯（11）的电子组件（10），所述管芯包括上表面（12）和从上表面（12）延伸的导电柱（13），使得除了在导电柱（13）与管芯（11）接合的地方之外，导电柱（13）不被任何材料围绕。其他形式涉及包括电子组件（10）的堆叠（20）的电子封装（19），其中每个电子组件（10）包括管芯（11），所述管芯具有上表面（12）和从上表面（12）延伸的多个导电柱（13），使得除了在导电柱（13）与管芯（11）接合的地方之外，每个导电柱（13）不被任何材料围绕，并且其中以重叠配置布置电子组件（10）的堆叠（20），使得在每个电子组件（10）上的多个导电柱（13）不被另一电子组件（10）覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 重叠 堆叠 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种电子组件，其包括：管芯，所述管芯包括上表面；以及从上表面延伸的导电柱，使得除了在导电柱与管芯接合的地方之外，导电柱不被任何材料围绕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480008902.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
