[发明专利]有机电致发光装置的制造方法无效
| 申请号: | 201480003884.4 | 申请日: | 2014-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN104885568A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
| 发明(设计)人: | 大崎启功 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置的制造方法包括以下工序:层叠工序,在该层叠工序中,将带状的密封基板(5)以隔着未固化的热固化型粘接层(52)的方式层叠在形成有多个有机电致发光元件(3)的带状的支承基板(2)上;卷取工序,在该卷取工序中,将具有所述带状的支承基板(2)、有机EL元件(3)以及密封基板(5)的带状的层叠体(11)卷取成卷状;以及固化工序,在该固化工序中,在将所述层叠体(11)卷成卷状的状态下,对所述层叠体(11)加热而使所述粘接层(52)固化。 | ||
| 搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光装置的制造方法,其中,该有机电致发光装置的制造方法包括以下工序:层叠工序,在该层叠工序中,将带状的密封基板以隔着未固化的热固化型粘接层的方式层叠在形成有多个有机电致发光元件的带状的支承基板上;卷取工序,在该卷取工序中,将具有所述带状的支承基板、有机电致发光元件以及密封基板的带状的层叠体卷取成卷状;以及固化工序,在该固化工序中,在将所述层叠体卷成卷状的状态下,对所述层叠体加热而使所述粘接层固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480003884.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。





