[实用新型]利于热量传导的水电合金地板及其组合结构和地暖地板有效
申请号: | 201420866943.8 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204531276U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 李风波 | 申请(专利权)人: | 上海暖宇环境科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02;F24D3/14 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 201100 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种利于热量传导的水电合金地板及其组合结构和地暖地板。其中,该水电合金地板,包括:铺设部件;所述铺设部件的一端设置有锁扣A;所述铺设部件包括:合金板;所述铺设部件还包括连接合金板的如下任一种或任多种结构:凹槽;凹槽组合件;导热介质。本实用新型设置有凹槽,凹槽位于合金板上表面,从而为扩展功能提供可能;凹槽的功能包括:(1)可通用于“电发热”和“水发热”两种情况;(2)如果是在合金板的上表面再铺设地砖,上述凹槽可以更好的与粘合剂相粘连,增加强度;(3)如果是在合金板的上表面再铺设地板,上述凹槽可以作为散热通风通道,避免实木地板受热发生形变;(4)上述凹槽部分,可以打入顶子,将合金板与地面更为牢固的固定。 | ||
搜索关键词: | 利于 热量 传导 水电 合金 地板 及其 组合 结构 | ||
【主权项】:
一种利于热量传导的水电合金地板,其特征在于,包括:铺设部件;所述铺设部件的一端设置有锁扣A(1);所述铺设部件包括:合金板(3);所述铺设部件还包括连接合金板(3)的如下任一种或任多种结构:‑凹槽(12);‑凹槽组合件(2);‑导热介质(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海暖宇环境科技有限公司,未经上海暖宇环境科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420866943.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无渗漏卫生间底板
- 下一篇:一种用于建筑墙内角的新型外墙板支撑结构