[实用新型]一种晶圆切割装置有效
| 申请号： | 201420865683.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204332934U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘思佳 | 申请（专利权）人： | 苏州凯锝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。本实用新型集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割装置，其特征在于，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
