[实用新型]一种二极管封帽模具有效
| 申请号： | 201420849152.4 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204271040U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈国辉;陈林;向明军;周斌 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管封帽模具，包括上模具和下模具，沿着上模具中心线上设置与引线管配合的通孔一，在下模具凸台的中心线上设置与引线柱配合的凹槽，上模具叠放在下模具上形成整体并套入套筒内，本实用新型通过上、下模具中的通孔一和凹槽，分别实现与上盖的引线管和底座的引线柱连接实现模具与二极管的配合，然后将上述整体放置在套筒内，从而保证二极管在压紧中尺寸定位精确，本实用新型原理结构简单，制作方便，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 模具 | ||
【主权项】：
一种二极管封帽模具，包括上模具（1）和下模具（2），其特征在于：沿着上模具（1）中心线上设置与引线管（7）配合的通孔一（3），在下模具（2）凸台的中心线上设置与引线柱（8）配合的凹槽（4），上模具（1）叠放在下模具（2）上形成整体并套入套筒（5）内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
