[实用新型]全方位发光LED灯泡有效
申请号: | 201420843677.7 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204387740U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 谢明宏;吕建民 | 申请(专利权)人: | 镇江胡氏光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 212006 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种全方位发光LED灯泡,包括灯头、若干灯管、LED电源及若干LED灯丝,LED灯丝包括载体、设置在载体上的LED芯片组、导体及包覆在载体和LED芯片组外的封胶层,导体与LED芯片组电连接,灯管呈弧形,各灯管交错设置,两灯管内分别设置有LED灯丝,LED灯丝两端的导体插接在灯头上并与灯头内的LED电源形成回路。该全方位发光LED灯泡将灯管设计成弧形,且各灯管交错设置,造型新颖独特美观,大大提高了光照强度和范围,同时,由于将LED灯丝两端的导体插接到灯头上,各LED灯丝的连接均是在灯头内实现,不会因LED灯丝之间的连接导线暴露在灯管内而烧断,从而大大提高了LED灯泡的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 全方位 发光 led 灯泡 | ||
【主权项】:
一种全方位发光LED灯泡,包括灯头、若干灯管、LED电源及若干LED灯丝,所述灯管与灯头固定连接,所述LED灯丝设置在灯管内,LED灯丝与灯头内的LED电源连接,LED灯丝包括载体、设置在载体上的LED芯片组、导体及包覆在所述载体和LED芯片组外的封胶层,所述导体与LED芯片组电连接,其特征在于:所述灯管呈弧形,各灯管交错设置,两灯管内分别设置有LED灯丝,LED灯丝两端的导体插接在灯头上并与灯头内的LED电源形成回路。
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