[实用新型]电路板装配机构有效

专利信息
申请号: 201420805524.3 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN204272512U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 陈海波 申请(专利权)人: 石狮国高电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;G01R31/02;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362700 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电路板装配机构,包括顶板,顶板内设有驱动轴,驱动轴为两个,两驱动轴位于一基板上,两驱动轴与基板之间固定连接,基板上设有放模组机构,放模组机构顶部穿过基板设置,其底部固定在顶板内底面上,顶板靠近两侧面处安装有自动检测机构,两自动检测机构底部位于一探针装配板上,且自动检测机构与探针装配板之间通过电连接座连接,两自动检测机构之间连接有位移传感装置,位移传感装置上表面安装有夹具。本电路板装配机构不需要将驱动电路板装配成整机状态就能检测驱动电路板的性能和品质,减少了其他组件的消耗,从而节省了测试材料成本,同时装配精确,使整个机器的运行顺畅,可大大提高生产效率和产品的优良率。
搜索关键词: 电路板 装配 机构
【主权项】:
一种电路板装配机构,包括顶板,其特征在于:顶板内设有驱动轴,驱动轴为两个,两驱动轴位于一基板上,两驱动轴与基板之间固定连接,基板上设有放模组机构,放模组机构顶部穿过基板设置,其底部固定在顶板内底面上,顶板靠近两侧面处安装有自动检测机构,两自动检测机构底部位于一探针装配板上,且自动检测机构与探针装配板之间通过电连接座连接,两自动检测机构之间连接有位移传感装置,位移传感装置上表面安装有夹具,夹具滑动连接在位移传感装置上表面上。
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