[实用新型]一种免工具拆装的模块框架有效

专利信息
申请号: 201420801900.1 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN204598527U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 陈艳萍;吴俊;曾松鸣 申请(专利权)人: 德特威勒(苏州)电缆系统有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215413 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种免工具拆装的模块框架,包括模块框(1)、模块架(2)、卡扣(3),所述模块架(2)固定连接在模块框(1)上,卡扣(3)固定模块架(2),所述卡扣(3)设计为可拆卸的簧片(4),该模块框架还包括卡槽(5),卡槽(5)固定在模块框(1)上,可拆卸的簧片(4)设置在模块框(1)上并卡在模块框(1)上的卡槽(5)上。本实用新型用金属簧片卡在模块框中的卡槽中,手指即可扳动,无需借助工具,免工具拆装,金属簧片有极佳的弹性系数和强度,且可以更换,模块化设计能方便的拆装各个零件易于后期的维护和更换,延长使用寿命,拆装更加方便快捷,使用金属簧片将提高卡扣的可靠性,通用性较高,便于更换。
搜索关键词: 一种 工具 拆装 模块 框架
【主权项】:
一种免工具拆装的模块框架,包括模块框(1)、模块架(2)、卡扣(3),所述模块架(2)固定连接在模块框(1)上,卡扣(3)固定模块架(2),其特征在于:还包括卡槽(5),卡槽(5)固定在模块框(1)上,可拆卸的簧片(4)设置在模块框(1)上并卡在模块框(1)上的卡槽(5)上;所述卡扣(3)设计为可拆卸的簧片(4)。
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