[实用新型]一种高频阻抗FPC板有效

专利信息
申请号: 201420791634.9 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN204560001U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 阙民辉;肖新峰 申请(专利权)人: 统赢软性电路(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519040 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种高频阻抗FPC板,其特征在于自上而下依次包括第一射频信号层(1),第一热固性绝缘层(2),第一接地层(3),第一FR-4绝缘层(4),基板(5),第二FR-4绝缘层(6),第二接地层(7),第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9),本实用新型结构简单,设计合理,操作方便,具有极高的实用性。
搜索关键词: 一种 高频 阻抗 fpc
【主权项】:
一种高频阻抗FPC板,其特征在于自上而下依次包括第一射频信号层(1),第一热固性绝缘层(2),第一接地层(3),第一FR‑4绝缘层(4),基板(5),第二FR‑4绝缘层(6),第二接地层(7),第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9);所述第一FR‑4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4‑1),第二FR‑4绝缘层(6)上具有第二激光盲孔(4‑2),所述基板(5)上具有机械埋孔(5‑1),所述机械埋孔(5‑1)的数量为两个,为对称设置,所述两个机械埋孔(5‑1)之间的距离为4‑8cm;所述第一射频信号层(1)的厚度为1‑3mm,第一热固性绝缘层(2)的厚度为2‑6mm,第一接地层(3)的厚度为2‑4mm,第一FR‑4绝缘层(4)的厚度为2‑6mm,基板(5)的厚度为3‑7mm,第二FR‑4绝缘层(6)的厚度为2‑6mm,第二接地层(7)的厚度为2‑4mm,第二热固性绝缘层(8)的厚度为2‑6mm和第二射频信号层(9)的厚度为1‑3mm。
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