[实用新型]一种平行缝焊机封盖夹具有效
申请号: | 201420771223.3 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN204843293U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 张冬林;周利民 | 申请(专利权)人: | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种平行缝焊机封盖夹具,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。所述高热导材料辅助散热片为两个。所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具,高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接,使封装过程中产生的高温不会迅速地失散,延缓器件封装时的散热速度,辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少,从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。 | ||
搜索关键词: | 一种 平行 缝焊机封盖 夹具 | ||
【主权项】:
一种平行缝焊机封盖夹具,其特征在于,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。
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