[实用新型]14SDIP半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420768050.X | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN204243027U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 金雷 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种14SDIP半导体封装结构，包括基体、盖子和管脚，所述管脚为14个，14个所述管脚均分设置在基体的两侧，相邻管脚的间距为1.575cm，所述盖子设置在基体的底部，且盖子嵌在基体上。因基体结构和12DIP相同，可达到共用注塑、成型、测试等设备，实现降低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 14 sdip 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种14SDIP半导体封装结构，其特征在于，包括基体、盖子和管脚，所述管脚为14个，14个所述管脚均分设置在基体的两侧，相邻管脚的间距为1.575cm，所述盖子设置在基体的底部，且盖子嵌在基体上。
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