[实用新型]一种新型高导热复合铝基板

摘要

本实用新型涉及一种新型高导热复合铝基板，包括铝底板、绝缘层以及铜箔，所述的绝缘层覆盖在铝底板上，铜箔复合在绝缘层上表面上，在凹槽的内腔内嵌置有芯片，芯片的下表面与导热硅胶层相粘合，铝底板上轴向开设有倾斜设置的散热孔。所述的一种新型高导热复合铝基板，具有良好的导热性，铝基板能够将热阻降至最低；铝基板的绝缘效果很好，更能够提高模块使用的机械耐久力；使用铝基板能够更好地降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；使用铝基板更加经济实惠，相比使用铜底板陶瓷片成本要更低一些。

主权项

一种新型高导热复合铝基板，其特征是：包括铝底板(1)、绝缘层(2)以及铜箔(3)，所述的绝缘层(2)覆盖在铝底板(1)上，铜箔(3)复合在绝缘层(2)上表面上，所述的铜箔(3)上表面横向相互交错排列开设有复数个凹槽(31)，相邻两个凹槽(31)之间的间距是3mm～5mm，每个凹槽(31)内底面上涂有一层导热硅胶层(4)，其导热硅胶层(4)的厚度是0.3～0.5mm，在凹槽(31)的内腔内嵌置有芯片(5)，芯片(5)的下表面与导热硅胶层(4)相互粘合，所述的绝缘层(2)是由氮化铝粉末进行冶金烧结而形成的氮化铝绝缘层，所述的铝底板(1)上轴向开设有倾斜设置的散热孔(11)，散热孔(11)的中心轴线与铝底板(1)的水平面之间具有夹角，其夹角是30～50°。