[实用新型]计算机芯片水冷装置有效

专利信息
申请号: 201420751382.7 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN204256648U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 邬少飞 申请(专利权)人: 邬少飞
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430205 湖北省武汉市江夏区流芳*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,所述的计算机芯片水冷装置包含一十字形的固定支架,所述的固定支架的上方设有一密封盖板,所述的固定支架的下方设有一导流基板和一散热基板。本实用新型的计算机芯片水冷装置的优点是:由于第一散热翅片与该第二散热翅片交错设置,制冷液经过两次分流,大大提高了制冷液与散热基板的换热效率,进一步提高了水冷散热系统的散热效果。该计算机芯片水冷装置结构简单,成本低廉,效果明显,实用性强。
搜索关键词: 计算机 芯片 水冷 装置
【主权项】:
一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述的计算机芯片水冷装置(1)包含一十字形的固定支架(2),所述的固定支架(2)的上方设有一密封盖板(3),所述的固定支架(2)的下方设有一导流基板(4)和一散热基板(5),所述的固定支架(2)的中心设有一四边形的固定方孔(21),所述的固定方孔(21)的四角上分别设有一固定凸缘(22),所述的固定凸缘(22)上分别设有一固定通孔(23),所述的密封盖板(3)包含一方形的第一密封基板(31),所述的第一密封基板(31)上设有一第二密封基板(32),所述的第二密封基板(32)上设有一入口(33)和一出口(34),所述的导流基板(4)包含一扁平的导流主体(41),所述的导流主体(41)的内部设有一方形的注入凸块(42),所述的注入凸块(42)上设有一注入突出(43),所述的注入突出(43)上设有一注入圆孔(44),所述的注入圆孔(44)与所述的入口(33)相配合,所述的导流主体(41)的底部设有一环形的导流圈(45),所述的导流圈(45)与所述的注入凸块(42)之间形成导流槽口(46),所述的散热基板(5)包含一方形的散热主体(51),所述的散热主体(51)的中心设有一锥形的导流柱体(52),所述的导流柱体(52)的周向上设有由第一散热翅片(53)组成的环形设置的第一散热翅片阵列和由第二散热翅片(54)组成的环形设置的第二散热翅片阵列,所述的第一散热翅片(53)与所述的第二散热翅片(54)交错设置。
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