[实用新型]一种油浸铜箔电容器有效
| 申请号： | 201420736915.4 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204204643U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王沛 | 申请（专利权）人： | 上海田伏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/16 | 分类号： | H01G4/16;H01G4/008;H01G4/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200821 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种油浸铜箔电容器，它涉及电容器技术领域。它包括芯子、铜材引出端、绝缘护套、密封板、油和外壳，所述铜材引出端可根据引出端面积的大小采用焊接或粘接在芯子两侧极面，所述绝缘护套套在芯子与外壳之间形成绝缘带，所述密封板穿过铜材引出端与外壳密封合并，再对铜材引出端接触处进行焊接密封，然后在进行环氧灌注密封。本实用新型体积小、低损耗、散热好、过电流强、耐电压稳定、可承受高频和超高频。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 电容器 | ||
【主权项】：
一种油浸铜箔电容器，其特征在于，包括芯子、铜材引出端、绝缘护套、密封板、油和外壳，所述铜材引出端可根据引出端面积的大小采用焊接或粘接在芯子两侧极面，所述绝缘护套套在芯子与外壳之间形成绝缘带，所述密封板穿过铜材引出端与外壳密封合并，再对铜材引出端接触处进行焊接密封，然后在进行环氧灌注密封。
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