[实用新型]一种用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆涂覆系统有效

专利信息
申请号: 201420725028.7 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN204278281U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 韩庆辉;刘巍;李宁;马凯远;张韶鹏;柳恒伟 申请(专利权)人: 阳光硅峰电子科技有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/04
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 065201 河北省廊坊市三河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆涂覆系统,属于砂浆喷涂领域,其包括设置在工作轮上的钢线和设置在钢线上方并与上输浆管相连接的上喷管,设置在钢线下方并与下输浆管相连接的下喷管,且下喷管在纵向上正对上喷管,所述的上喷管的下表面与下喷管的上表面皆开有多个喷口,于喷管两端,喷口直径最大,由喷管两端向中央靠拢,喷口直径逐渐减小,于喷管中央处,喷口直径最小,改进成双层喷涂结构,上层喷管与下层喷管协同工作,使的钢线表面携带有足够的SiC,改变了喷口直径,在单位时间内的出浆量皆相等,保证均匀涂覆,避免出现断流,进而避免出现断线、跳线的现象,极其适用于硅棒切割作业。
搜索关键词: 一种 用于 晶体 切割 过程 中的 复合 砂浆 系统
【主权项】:
一种用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆喷洒系统,包括设置在工作轮上的钢线和设置在钢线上方并与上输浆管(1)相连接的上喷管(11),其特征在于,还包括设置在钢线下方并与下输浆管(2)相连接的下喷管(12),且下喷管(12)在纵向上正对上喷管(11);所述的上喷管(11)的下表面与下喷管(12)的上表面皆开有多个喷口(a),于喷管两端,喷口(a)直径最大,由喷管两端向中央靠拢,喷口(a)直径逐渐减小,于喷管中央处,喷口(a)直径最小。
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