[实用新型]用于硅片的湿法刻蚀设备有效
申请号: | 201420724440.7 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN204179068U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 陈五奎;李军;陈磊;徐文州;冯加保 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种能够保持气刀的吹力始终如一的用于硅片的湿法刻蚀设备。该用于硅片的湿法刻蚀设备,包括机体,所述机体上设置有输送滚轮,在输送滚轮的下方沿硅片的移动方向依次设置有刻蚀槽、碱洗槽、清洗槽、干燥槽,干燥槽内设置有多个气刀发生装置,气刀发生装置的工作过程如下:首先空气压缩机工作将外界空气压缩后进入气体加热装置对压缩后的空气进行加热,经过加热的压缩空气顺着进气管进入喷管内,进而从气刀缝隙喷出形成气刀,由于压缩空气被气体加热装置加热后,温度变化不大,因而,可以保证其压强基本一致,不会出现气刀的吹力时而大时而小的情况,可以彻底将硅片表面所有的小水珠吹干净。适合在太阳能电池领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 硅片 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
用于硅片的湿法刻蚀设备,包括机体(1),所述机体(1)上设置有用于输送硅片的输送滚轮(2),在输送滚轮(2)的下方沿硅片的移动方向依次设置有刻蚀槽(3)、碱洗槽(4)、清洗槽(5)、干燥槽(6),所述刻蚀槽(3)下方设置有用于储存刻蚀液的第一储液盒(7),刻蚀槽(3)上方设置有多个用于喷洒刻蚀液的第一喷管(8),所述第一储液盒(7)上连接有第一补液管(9),所述多个第一喷管(8)分别与第一补液管(9)连通,所述第一补液管(9)上设置有第一液泵(10);所述碱洗槽(4)下方设置有用于储存碱液的第二储液盒(11),碱洗槽(4)上方设置有多个用于喷洒碱液的第二喷管(12),所述第二储液盒(11)上连接有第二补液管(13),所述多个第二喷管(12)分别与第二补液管(13)连通,所述第二补液管(13)上设置有第二液泵(14);所述清洗槽(5)下方设置有用于储存清洗液的第三储液盒(15),清洗槽(5)上方设置有多个用于喷洒清洗液的第三喷管(16),所述第三储液盒(15)上连接有第三补液管(17),所述多个第三喷管(16)分别与第三补液管(17)连通,所述第三补液管(17)上设置有第三液泵(18);所述干燥槽(6)内设置有多个气刀发生装置(19),多个气刀发生装置(19)分别设置在硅片的上下两侧,其特征在于:所述气刀发生装置(19)包括喷管(191),所述喷管(191)的两端密封,所述喷管(191)水平设置且垂直于硅片的移动方向,所述喷管(191)朝向硅片的表面沿轴向方向开有气刀缝隙(192),所述喷管(191)上连接有进气管(193),进气管(193)的另一端连接有空气压缩机(194),所述空气压缩机(194)与进气管(193)之间设置有气体加热装置(195)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山新天源太阳能科技有限公司,未经乐山新天源太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420724440.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:智能功率模块
- 下一篇:用于换灯泡的专用工具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造