[实用新型]一种强散热型COB封装LED有效
| 申请号： | 201420724162.5 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN204257696U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 徐珍宝;陈亮;沈洋;周占春;苏玲爱;金尚忠;杨凯;石岩 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，是一种LED封装，其包括围坝、LED芯片、铜基板、导线通孔及半导体制冷片等。所述的围坝由焊盘及绝缘层组成，LED芯片安装在围坝之间的凹槽内。为了保证LED在较低的温度环境下工作，本实用新型在铜基板下安装有半导体制冷片。本实用新型通过安装半导体制冷片，降低了LED芯片工作时的温度，从而提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的工作寿命，并通过在围坝上设置长条形的焊盘，降低了焊接金线的操作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 cob 封装 led | ||
【主权项】：
一种强散热型COB封装LED，其特征在于包括围坝、半导体制冷片、铜基板、LED芯片等结构。
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