[实用新型]半导体热泵热水器有效

专利信息
申请号: 201420706432.X 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN204373204U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 侴乔力;侴雨宏;魏蔚 申请(专利权)人: 侴乔力
主分类号: F24H4/02 分类号: F24H4/02;F24H9/20;F25B21/02
代理公司: 代理人:
地址: 230051 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种半导体热泵热水器,集成半导体热电芯片、虹吸循环高效换热、热电芯片与电热器双动力加热、单罐双加热模式等先进技术。预热和保温时,由温度传感器启动半导体热电芯片,由1份电能驱动,通过虹吸循环高效吸取30℃上水的2份低品位热量,并由半导体热电芯片提升为3份50℃高品位热量,再通过虹吸循环高效加热45℃中温热水;加热热水时,由流量开关启动电热器,并与半导体热电芯片一起,即时加热中温热水,节省一半耗电量。
搜索关键词: 半导体 热水器
【主权项】:
一种半导体热泵热水器,其由加热罐(1);半导体热电芯片(2);吸热罐(3);垂直加热翅片(4);垂直吸热翅片(5);虹吸加热套桶(6);虹吸吸热套桶(7);下进口(8);上出口(9);电热器(10);加热信号灯(11);防干烧开关(12);温度传感器(13);保温材料(14);安全泄水止回阀(15);防电隔离墙(16);安全接地和防漏电保护开关(17);热水信号灯(18);吸热罐上进口(19);吸热罐下出口(20);流量开关(21);其特征在于:由加热罐(1)、半导体热电芯片(2)、吸热罐(3)三大部件组成;半导体热电芯片(2)的热端与加热罐(1)的加热平面紧密接触,加热平面内壁设置垂直加热翅片(4),垂直加热翅片(4)的加热侧设置虹吸加热套桶(6),其上部预留虹吸循环出水空间,其下部预留虹吸循环进水空间;半导体热电芯片(2)的冷端与吸热罐(3)的吸热平面紧密接触,吸热平面内壁设置垂直吸热翅片(5),垂直吸热翅片(5)的吸热侧设置虹吸吸热套桶(7),其上部预留虹吸循环进水空间,其下部预留虹吸循环出水空间;其中加热罐(1)为垂直细长圆缺柱体,底部外侧面开水平下进口(8),顶面圆心开垂直上出口(9),底部设置电热器(10),半导体热电芯片(2)和电热器(10)在控制上与加热信号灯(11)联锁,顶面内壁设置防干烧开关(12),中部侧壁设置的温度传感器(13)控制半导体热电芯片(2)的接通、断开和功率调节,并由热水温度显示屏(18)显示其加热蓄热温度,下进口(8)连接安全泄水止回阀(15),在上出口(9)和安全泄水止回阀(15)的连接管路上,各设置一只非金属阻电式管件作为防电隔离墙(16),在电热器(10)与安全泄水止回阀(15)的连接管路上设置安全接地和防漏电保护开关(17);其中吸热罐(3)为垂 直细长圆缺柱体,顶部外侧面开水平上进口(19),底部外侧面开水平下出口(20);加热罐(1)及其连接的中温管路与管件,需附加保温材料(14)。
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