[实用新型]一种发光二极管引线框架结构有效

专利信息
申请号: 201420695581.0 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN204144317U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 马秋平 申请(专利权)人: 马秋平
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 365400 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域,具体涉及一种发光二极管引线框架结构,包括上横筋和下横筋,下横筋连接有多组阴极引脚和阳极引脚,每组阴极引脚的顶部设置有阴极焊接台,每组阳极引脚的顶部设有载片平台,所述载片平台横截面为梯形,所述梯形的上底边长于下底边,所述上横筋上位于相邻两组引脚之间设有限位卡沿,所述限位卡沿相对上横筋呈一倾斜角度设置,所述上横筋下设有一倒T字型加强筋。通过设计上底边长于下底边的梯形的载片平台,使得整个芯片的能够紧紧贴附在载片平台上,避免芯片电极悬空,有效防止芯片电极在键合中裂片。
搜索关键词: 一种 发光二极管 引线 框架结构
【主权项】:
一种发光二极管引线框架结构,其特征在于:包括上横筋和下横筋,下横筋连接有多组阴极引脚和阳极引脚,每组阴极引脚的顶部设置有阴极焊接台,每组阳极引脚的顶部设有载片平台,所述载片平台横截面为梯形,所述梯形的上底边长于下底边,所述上横筋上位于相邻两组引脚之间设有限位卡沿,所述限位卡沿相对上横筋呈一倾斜角度设置,所述上横筋下设有一倒T字型加强筋。
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