[实用新型]一种纵向搭接瓷砖有效
| 申请号: | 201420684022.X | 申请日: | 2014-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN204252451U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
| 发明(设计)人: | 江涛;张振伟;王心刚;张强 | 申请(专利权)人: | 苏州美瑞德建筑装饰有限公司 |
| 主分类号: | E04F13/076 | 分类号: | E04F13/076 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供了一种纵向搭接瓷砖,包括瓷砖本体和上、下搭接部,其特征在于,所述上搭接部包括从瓷砖本体顶端向瓷砖本体外表面凸出的凸条,凸条具有第一侧面和第二侧面,第一侧面与瓷砖本体的外表面平行,第二侧面与瓷砖本体的外表面保持小于90°的角度;下搭接部包括从瓷砖本体底部向瓷砖本体背面凸出的第一锁定条和第二锁定条,第一锁定条位于第二锁定条上方,第一锁定条斜下下方延伸并具有内斜面,所述内斜面与第二侧面保持相同的倾斜角度。瓷砖能够在纵向上实现搭接,从而使得该瓷砖铺贴出来的墙面叠落有致,具有较佳的视觉效果。瓷砖在综上搭接,互相咬合,有效的避免了空鼓脱落这个技术难题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 纵向 瓷砖 | ||
【主权项】:
一种纵向搭接瓷砖,包括瓷砖本体和上、下搭接部,其特征在于,所述上搭接部包括从瓷砖本体顶端向瓷砖本体外表面凸出的凸条,凸条具有第一侧面和第二侧面,第一侧面与瓷砖本体的外表面平行,第二侧面与瓷砖本体的外表面保持小于90°的角度;下搭接部包括从瓷砖本体底部向瓷砖本体背面凸出的第一锁定条和第二锁定条,第一锁定条位于第二锁定条上方,第一锁定条斜下下方延伸并具有内斜面,所述内斜面与第二侧面保持相同的倾斜角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州美瑞德建筑装饰有限公司,未经苏州美瑞德建筑装饰有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420684022.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机硅金属漆涂层结构
- 下一篇:一种弹簧式楼梯





