[实用新型]一种具有耐离子迁移结构的覆铜板有效
| 申请号： | 201420671266.4 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204263647U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨伟明;左朝钧;熊文华;薛正林;费良敏;卢建强;程智;赵军 | 申请（专利权）人： | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/10 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 526344 广东省肇庆市广宁县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有耐离子迁移结构的覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片(13)，其特征在：在半固化片(13)的上、下两面设有树脂层(12)，所述半固化片(13)包括树脂基体及设置在该树脂基体内的玻璃纤维布层(132)、若干条状或颗粒状树脂(131)，所述若干条状或颗粒状树脂(131)分布在玻璃纤维布层(132)的上下两侧，形成耐离子迁移结构；所述条状或颗粒状树脂(131)、玻璃纤维布层(132)与树脂基体紧密结合，形成具有耐离子迁移结构的半固化片；半固化片(13)通过树脂层(12)与铜箔层(11)叠合成一体结构，经热压成型构成具有耐离子迁移结构的覆铜板。本实用新型有效的杜绝离子迁移通道的产生，解决了困扰覆铜板行业多年的离子迁移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 离子 迁移 结构 铜板 | ||
【主权项】：
一种具有耐离子迁移结构的覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片(13)，其特征在：在半固化片(13)的上、下两面设有树脂层(12)，所述半固化片(13)包括树脂基体及设置在该树脂基体内的玻璃纤维布层(132)、若干条状或颗粒状树脂(131)，所述若干条状或颗粒状树脂(131)分布在玻璃纤维布层(132)的上下两侧，形成耐离子迁移结构；所述条状或颗粒状树脂(131)、玻璃纤维布层(132)与树脂基体紧密结合，形成具有耐离子迁移结构的半固化片；半固化片(13)通过树脂层(12)与铜箔层(11)叠合成一体结构，经热压成型构成具有耐离子迁移结构的覆铜板。
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