[实用新型]一种玻璃衬底LED芯片有效
| 申请号： | 201420668799.7 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204257702U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 孙云龙;木艳 | 申请（专利权）人： | 淮安信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底、LED晶片，所述衬底由玻璃制成，所述玻璃衬底的正面间隔设有两条银箔导线，所述LED晶片的一面贴合于玻璃衬底的正面，且所述LED晶片的两极分别与两条银箔导线一端焊接连接，所述LED晶片及玻璃衬底的表面覆盖有荧光胶层，所述两条银箔导线的另一端分别通过导线延伸穿出荧光胶层。本实用新型采用玻璃作为衬底与LED晶片封装为LED芯片，大幅降低了LED芯片的制造成本；通过间隔设置的银箔导线连接LED晶片的两极，不遮挡LED晶片的任何一个发光面，而且玻璃衬底的透光性也很好，使得封装后的LED芯片可以几乎无死角的发光，LED芯片内部的温度大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 衬底 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底（1）、LED晶片（2），其特征在于：所述衬底（1）由玻璃制成，所述玻璃衬底（1）的正面间隔设有两条银箔导线（3），所述LED晶片（2）的一面贴合于玻璃衬底（1）的正面，且所述LED晶片（2）的两极分别与两条银箔导线（3）一端焊接连接，所述LED晶片（2）及玻璃衬底（1）的表面覆盖有荧光胶层（4），所述两条银箔导线（3）的另一端分别通过导线（5）延伸穿出荧光胶层（4）。
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