[实用新型]图形转移治具有效
| 申请号： | 201420654623.6 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204204798U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 黄礼侃;尚海瑞;王坤 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 211161 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种图形转移治具，包括主体，主体上设有至少一个通孔，通孔的厚度和主体厚度相等，在主体的上表面上设有至少三个凸点，主体的下表面上设有至少三个凹点，通孔与主体的上下表面边缘之间还设有凹槽，凹槽沿着通孔的一侧贯穿主体边缘。本实用新型中的图形转移治具不仅能够解决上下图形位移发生偏差的问题，准确、稳定的将图形转移到覆铜陶瓷基板上，而且提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 转移 | ||
【主权项】：
一种图形转移治具，包括主体，其特征在于：所述主体上设有至少一个通孔，所述通孔的厚度和主体厚度相等，在所述主体的上表面上设有至少三个凸点，主体的下表面上设有至少三个凹点，所述通孔与主体的上下表面边缘之间分别设有凹槽，所述凹槽沿着通孔的一侧贯穿主体边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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