[实用新型]金氧半场效晶体管热阻测试装置和测试板有效

专利信息
申请号: 201420623733.6 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN204215001U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 李汝冠;周斌;何小琦;游金程;曾畅;廖雪阳 申请(专利权)人: 工业和信息化部电子第五研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王茹
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种金氧半场效晶体管热阻测试装置和测试板,其中,装置包括:电压源、第一电流源、第二电流源、二极管和电压测量装置;所述电压源的正负极分别连接被测金氧半场效晶体管的栅极和源极;所述第一电流源的正负极分别连接所述被测金氧半场效晶体管的漏极和源极;所述第二电流源的正极通过所述二极管连接所述被测金氧半场效晶体管的漏极,其中,所述第二电流源的负极连接源极,所述二极管的负极连接漏极;所述电压测量装置正负极分别连接所述被测金氧半场效晶体管的源极和漏极。通过在第二电流源和被测金氧半场效晶体管之间加入二极管,可以屏蔽第二电流源的泄露信号对测试信号的干扰,从而无需串联焊接两个测试器件,提高测试效率。
搜索关键词: 半场 晶体管 测试 装置
【主权项】:
一种金氧半场效晶体管热阻测试装置,其特征在于,包括:电压源、第一电流源、第二电流源、二极管和电压测量装置;所述电压源的正负极分别连接被测金氧半场效晶体管的栅极和源极;所述第一电流源的正负极分别连接所述被测金氧半场效晶体管的漏极和源极;所述第二电流源的正极通过所述二极管连接所述被测金氧半场效晶体管的漏极,其中,所述第二电流源的负极连接源极,所述二极管的负极连接漏极;所述电压测量装置分别连接所述被测金氧半场效晶体管的源极和漏极;所述电压源用于向所述被测金氧半场效晶体管的栅极施加正向电压,所述第一电流源用于向所述被测金氧半场效晶体管提供由源极到漏极方向的反向电流;所述第二电流源通过所述二极管向所述被测金氧半场效晶体管提供单向的加热电流,所述二极管用于屏蔽所述第二电流源在测试时产生的泄漏信号;所述电压测量装置用于测量所述被测金氧半场效晶体管漏极和源极之间的反向二极管的结压。
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