[实用新型]一种机电一体化设备的电路结构有效
| 申请号： | 201420614979.7 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN204203685U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 胡金高;孙敏;陈熙亮;周胡平;高由先;李为国 | 申请（专利权）人： | 福州天虹电脑科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 350008 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机电一体化设备的电路结构，包括第一CPLD、第二CPLD、第一低压差分信号LVDS接口、第二低压差分信号LVDS接口、时钟及数据线；所述第一CPLD电性连接第一低压差分信号LVDS接口；所述第二CPLD电性连接第二低压差分信号LVDS接口；所述第一低压差分信号LVDS接口和第二低压差分信号LVDS接口通过时钟线及数据线电性连接。本实用新型利用LVDS技术，实现少量的8根线，通过CPLD集成技术的数据打包和解包，以传送相隔一定距离两个地方的大量信号，以减少机电一体化及其它设备中的布线复杂性，同时对系统的可靠性、减少故障排除时间具有明显作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机电 一体化 设备 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种机电一体化设备的电路结构，其特征在于，包括第一CPLD、第二CPLD、第一低压差分信号LVDS接口、第二低压差分信号LVDS接口、时钟及数据线；所述第一CPLD电性连接第一低压差分信号LVDS接口；所述第二CPLD电性连接第二低压差分信号LVDS接口；所述第一低压差分信号LVDS接口和第二低压差分信号LVDS接口通过时钟线及数据线电性连接。
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