[实用新型]装片机的用来压定引线框架的压制件有效
| 申请号： | 201420601664.9 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204144228U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 白振龙;孟浪 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种装片机的用来压定引线框架的压制件，包括与装片机的机械手相固装的连接件、一端与连接件连接的压制臂，和与压制臂另一端连接的若干个有间距分开布置的用来压制引线框架的压制爪；压制臂的宽度S1与引线框架的宽度相吻合，而连接件的宽度S2大于压制臂的宽度S1，且与装片机机械手的宽度相吻合，而连接件有多个与装片机机械手连接的安装孔，而所述连接件、压制臂及压制爪互为一体连接，连接件与压制臂之间形成的夹角α控制在120°～135°范围内；压制臂与压制爪之间形成的夹角β控制在120°～135°范围内；压制爪的自由端呈圆弧形。本实用新型具有抗形变压力好，而且降低加工难度，以及提高装片质量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 装片机 用来 引线 框架 压制 | ||
【主权项】：
一种装片机的用来压定引线框架的压制件，包括与装片机的机械手相固装的连接件（1）、一端与连接件（1）连接的压制臂（2），和与压制臂（2）另一端连接的若干个有间距分开布置的用来压制引线框架的压制爪（3）；所述压制臂（2）的宽度S1与引线框架的宽度相吻合，而连接件（1）的宽度S2大于压制臂（2）的宽度S1，且与装片机机械手的宽度相吻合，而连接件（1）有多个与装片机机械手连接的安装孔（1‑1‑1），而所述连接件（1）、压制臂（2）及压制爪（3）互为一体连接，其特征在于：a、所述连接件（1）与压制臂（2）之间形成的夹角α控制在120°～135°范围内；b、所述压制臂（2）与压制爪（3）之间形成的夹角β控制在120°～135°范围内；c、所述压制爪（3）的自由端呈圆弧形（3‑1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
