[实用新型]一种电子器件有效
| 申请号： | 201420590059.6 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204243030U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子器件。电子器件可以包括：集成电路；导电连接件，耦合至集成电路；散热层，邻近集成电路并且与导电连接件相对。电子器件可以包括：封装材料，围绕集成电路和导电连接件；再分布层，具有耦合至导电连接件的导电迹线；加强件，位于散热层和再分布层之间；以及扇出部件，位于散热层和再分布层之间，并且位于封装材料内。本实用新型的电子器件具有改进的散热效率、减少的翘曲以及低材料CTE失配。另外提升了可靠性，并且解决了倒装凸块可靠性和BGA接合可靠性的冲突。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：集成电路；多个导电连接件，耦合至所述集成电路；散热层，邻近所述集成电路，并且与所述多个导电连接件相对；封装材料，围绕所述集成电路和所述多个导电连接件；再分布层，具有耦合至所述多个导电连接件的多个导电迹线；加强件，位于所述散热层和所述再分布层之间；以及扇出部件，位于所述散热层和所述再分布层之间，并且位于所述封装材料内。
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