[实用新型]一种半成品PCB板有效
| 申请号： | 201420584786.1 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204119648U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈方;方双;吴国新;潘晓庆;陈斯拉;张登望;刘力勋 | 申请（专利权）人： | 国茂(浙江)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半成品PCB板，解决了现有技术显影蚀刻慢，曝光不精准的问题。其包括PCB基材层，PCB基材层的上下表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有干膜层，干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成，透光部和非透光部的接触面之问设有遮光隔片，遮光隔片的底部突出于曝光层的底面，且遮光隔片底部设有朝向非透光部一侧的包边。曝光层可剥离，干膜层为水溶性干膜层，其在受光后发生聚合反应，可形成不溶于水的抗蚀层。本实用新型经过UV光照射，透光部下方的干膜层在对应部分受光发生聚合反应形成不溶于水的抗蚀部，非透光部下方的干膜层在对应部分未形成聚合，为溶于水的溶解部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半成品 pcb | ||
【主权项】：
一种半成品PCB板，包括PCB基材层，所述PCB基材层的上下表面设有铜箔层，其特征在于，所述铜箔层的外表面设有受光后可发生聚合反应，形成不溶于水的干膜层，所述干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成。
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