[实用新型]一种具有散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201420584781.9 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204104210U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈方;方双;吴国新;潘晓庆;陈斯拉;张登望;刘力勋 | 申请（专利权）人： | 国茂(浙江)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板，涉及集成线路板领域，解决了现有PCB板散热效果不佳的问题。该PCB板包括绝缘的基材层，基材层的上下表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有防氧化层，基材层中设有散热铜板，该散热铜板包括夹设在基材层内的导热部和露置在基材层外的散热部，导热部的上下端面设有向外垂直延伸的导热鳍片，散热部上可贴设散热硅胶或其他导热系数高的低温导热器件。本实用新型通过设置在基材层中的散热铜板可将PCB板上产生的热量迅速传导到外界，散热效率高，同时，铜箔层外表面设置的防氧化层可延缓铜箔层的氧化过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 pcb | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上、下表面设有铜箔层，其特征在于，所述基材层中设有散热铜板，该散热铜板包括夹设在所述基材层内的导热部和露置在所述基材层外的散热部，所述导热部的上、下端面设有向外垂直延伸的导热鳍片。
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