[实用新型]电路板的结合结构有效
| 申请号： | 201420576016.2 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204316868U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 孙延明 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板的结合结构，其包含主电路板与子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域，从而改变了子电路板与主电路板的结合方式，降低了电路板结合后的总厚度，减少了电路板的总厚度对装置厚度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的结合结构，其特征在于，包含主电路板和子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域。
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