[实用新型]一种晶粒归位模板装置有效
| 申请号： | 201420572901.3 | 申请日： | 2014-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN204144323U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的工具，名称是一种晶粒归位模板装置，其特征是：它包括一个平台，平台是具有上层和下层的双层结构，上层和下层之间具有腔体，上层上面具有小孔，还有抽气装置用管道连接腔体，所述的抽气管中间还设置有沉淀槽，所述的平台下面还设置有振动装置，这样的晶粒归位模板装置具有排列晶粒效果好、速度快的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 归位 模板 装置 | ||
【主权项】：
一种晶粒归位模板装置，其特征是：它包括一个平台，平台是具有上层和下层的双层结构，上层和下层之间具有腔体，上层上面具有小孔，还有抽气装置用管道连接腔体。
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