[实用新型]电路板结合治具与电路板结合装置有效
| 申请号： | 201420562239.3 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN204231760U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 洪英民 | 申请（专利权）人： | 钧品科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板结合治具与电路板结合装置，用以结合一对电路板。电路板结合治具包括一对框体与多个扣具。框体彼此叠置且电路板适于被夹持在框体之间。各扣具包括基座、滑块以及弹片。基座设置于其中一框体的边缘且基座具有滑槽。滑块可滑动地设置于滑槽中。弹片组装至滑块且位于基座上。弹片随滑块相对于基座移动，以抵压在另一框体上而扣持框体，或从另一框体移离而解扣框体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结合 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板结合治具，用以结合一对电路板，其特征在于，该电路板结合治具包括：一对框体，彼此叠置且该对电路板适于夹持在该对框体之间；以及多个扣具，各该扣具包括：一基座，设置于其中一框体的边缘，该基座具有一滑槽；一滑块，可滑动地设置于该滑槽中；以及一弹片，组装至该滑块且位于该基座上，且该弹片随该滑块相对于该基座移动，以抵压在另一框体上而扣持该对框体，或从另一框体移离而解扣该对框体。
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