[实用新型]一种单面磁组装设备有效

专利信息
申请号: 201420557220.X 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN204195179U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 赖凌风 申请(专利权)人: 深圳市磁研科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 王少强;黄培智
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单面磁组装设备,包括机箱、固定于所述机箱上的驱动装置、组装盘,所述组装盘由同步转动的上组装盘和下组装盘组成,上组装盘上设有多个上入料孔,下组装盘上设有多个下入料孔;所述上组装盘和下组装盘之间设有与机箱固定连接的隔离圈,所述隔离圈上设有多个与所述上入料孔和下入料孔对应的落料孔;所述上入料孔的孔径小于落料孔的孔径,下入料孔的孔径大于落料孔的孔径;所述下组装盘的一侧设有用于输出成品的缺口,缺口下部设有高度可调的接料托。本实用新型公开了一种单面磁组装设备,实现了单面磁的自动化组装,替代了人工组装的方式,降低了劳动强度,提高了生产效率,同时保证了产品的良率。
搜索关键词: 一种 单面 组装 设备
【主权项】:
一种单面磁组装设备,其特征在于:包括机箱、固定于所述机箱上的驱动装置、与所述驱动装置连接并由驱动装置驱动的组装盘,所述组装盘由同步转动的上组装盘和下组装盘组成,上组装盘上设有多个容纳磁铁的上入料孔,下组装盘上设有多个与上入料孔对应的下入料孔;所述上组装盘和下组装盘之间设有与机箱固定连接的隔离圈,所述隔离圈上设有多个与所述上入料孔和下入料孔对应的落料孔;所述上入料孔的的孔径小于落料孔的孔径,下入料孔的孔径大于落料孔的孔径;所述下组装盘的一侧设有用于输出成品的缺口,所述缺口下部设有与之对接的高度可调的接料托。
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