[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 201420553995.X 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN204067438U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 佐佐木阳光;下川一生 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种高可靠性的发光装置。实施方式的发光装置(1)具备:陶瓷基板(10)、框体(50)、接合层(60)。陶瓷基板(10)在第一主面(10a)以及第二主面(10b)形成有金属层(11、12)且在第一金属层(11)安装有半导体发光元件(20)。框体(50)由金属制成且安装于第二主面侧。接合层(60)接合第二主面侧的第二金属层(12)和框体。接合层具备:第一合金接合层(61)、第二合金接合层(62)、异种金属层(63)。第一合金接合层接合于第二金属层。第二合金接合层接合于框体。合金接合层(61、62)由以锡为主要成分的合金构成。异种金属层(63)设置于合金接合层之间且由与陶瓷基板和框体这两者不同的金属制成。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,其具备:陶瓷基板,在第一主面以及第二主面形成有金属层,且在第一主面的金属层安装有半导体发光元件;金属部件,由金属制成且安装于所述陶瓷基板的第二主面侧;接合层,接合所述陶瓷基板的所述第二主面侧的所述金属层和所述金属部件,该发光装置的特征在于,所述接合层具备:第一合金接合层,由以锡为主要成分的合金构成且接合于所述第二主面侧的所述金属层;第二合金接合层,由所述合金构成且接合于所述金属部件;异种金属层,设置于所述第一合金接合层和所述第二合金接合层之间且由与所述陶瓷基板和所述金属部件这两者不同的金属制成。
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