[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420519863.5 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204118117U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光二极管封装结构包括：一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层；发光二极管芯片配置于导线架上，且位于导线架与封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内，金属层位于发光二极管芯片下方，发光二极管芯片通过金属层与导线架电性连接；封装胶体填入于芯片容置凹穴内，以包覆发光二极管芯片以及金属层。本实用新型的发光二极管不受外界的水分和湿气的影响，因此不需要考虑防潮的问题，且本实用新型解除了传统贴片型LED灯结构中焊线的工艺，不会出现因封装体本身的防潮问题导致灯体失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层；其中，所述发光二极管芯片配置于所述导线架上，且位于所述导线架与所述封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内，所述金属层位于所述发光二极管芯片下方，所述发光二极管芯片通过所述金属层与所述导线架电性连接；所述封装胶体填入于所述芯片容置凹穴内，以包覆所述发光二极管芯片以及所述金属层。
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