[实用新型]一种带防护封装的发光二极管灯有效
申请号: | 201420510596.5 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204268279U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 梁毅;王盛 | 申请(专利权)人: | 成都赛昂电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/08 | 分类号: | F21S8/08;F21V31/00;F21V29/503;F21V29/76;F21W131/103;F21Y101/02 |
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地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管灯,该发光二极管灯包括灯体和支撑灯体的主梁。所述发光二极管灯的封装板采用两重硅橡胶圈将发光二极管芯片所在的衬底板密封封装,并且,其中的通气孔是由橡胶材料在硅橡胶圈打上与橡胶圈封装内部隔离的中空孔,与衬底板上的通气孔连通,从而形成的孔道穿透封装板,且与橡胶圈封装内部气体隔离。与现有技术相比,本实用新型的发光二极管模块使用两重硅橡胶圈进行发光二极管电路板的封装,可以避免使用螺钉,防止水汽或其他有害气体侵蚀芯片和印制电路板,从而提高了发光二极管的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 防护 封装 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种带防护封装的发光二极管灯,包括灯体和支撑灯体的主梁,其特征在于,所述灯体包括腔体,所述腔体具有腔体正面和腔体背面,所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳,在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块,且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙;所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器;所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片,通电的时候,所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线;在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔;所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的衬底板密封封装,并且,所述通气孔是由橡胶材料在所述硅橡胶圈打上与所述橡胶圈封装内部隔离的中空孔,所述中空孔与所述衬底板上的通气孔连通,从而形成的孔道穿透所述封装板,且与橡胶圈封装内部气体隔离。
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