[实用新型]半导体激光器陶瓷外壳引线垂直焊接结构有效
| 申请号： | 201420501701.9 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204030267U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李玮;张文娟;张磊;李晓兵;李军;田晋军 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器陶瓷外壳引线垂直焊接结构，涉及半导体技术领域。包括陶瓷外壳、金属引线、金属环、金属光耦合接口和封口盖板，所述陶瓷外壳的腔体内设有台阶，台阶面为键合台面，陶瓷外壳的腔体外侧无台阶，在外侧面设有引线焊接平面，引线焊接平面上设有金属化区域，所述金属化区域上焊接垂直向下的扁平状金属引线。本实用新型减小了半导体激光器的外壳及整个封装的体积，能将引线焊接区域设计的尺寸更大，增加引线的焊接面，使结构更牢固，提高了引线强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 陶瓷 外壳 引线 垂直 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其特征在于包括陶瓷外壳（4）、金属引线（7）、金属环（2）、金属光耦合接口（6）和封口盖板，所述陶瓷外壳（4）的腔体内设有台阶，台阶面为键合台面（3），陶瓷外壳（4）的腔体外侧无台阶，在外侧面设有引线焊接平面（5），引线焊接平面（5）上设有金属化区域，所述金属化区域上焊接垂直向下的扁平状金属引线（7）。
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