[实用新型]采用倒装芯片封装的集成模组LED光源有效
| 申请号： | 201420501509.X | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204029801U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吕剑波;周晓辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市光核光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，在陶瓷基板（1）的上下两端分别设有正极（6）和负极（3）；陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗；灯碗的底部设有由200个LED芯片（2）组成的20行×10列的LED发光阵列；陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件（4）；每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件；U型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点；LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间；所述的电极包括所述的正极和负极；灯碗的凹陷空腔处由胶水层（5）填充。该采用倒装芯片封装的集成模组LED光源构造新颖，可靠性高，易于推广实施。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 倒装 芯片 封装 集成 模组 led 光源 | ||
【主权项】：
一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，其特征在于，在陶瓷基板（1）的上下两端分别设有正极（6）和负极（3）；陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗；灯碗的底部设有由200个LED芯片（2）组成的20行×10列的LED发光阵列；陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件（4）；每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件；U型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点； LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间；所述的电极包括所述的正极和负极；灯碗的凹陷空腔处由胶水层（5）填充。
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