[实用新型]一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构有效
| 申请号： | 201420500232.9 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN204144239U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘均东 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构，包括电路基板、底层芯片、垫片和上层芯片；底层芯片的背面通过导电胶与电路基板胶接，上层芯片的背面通过焊料与垫片焊接，垫片的另一面通过绝缘胶与底层芯片的正面胶接，底层芯片的焊盘与电路基板的焊盘、上层芯片的焊盘与电路基板的焊盘之间分别连接有键合金丝。本实用新型无需专门定制叠层芯片，可根据普通裸芯片的焊盘分布情况制作垫片，一方面实现了等面积裸芯片的叠层装配，利于实现小型化，另一方面通过增加导热良好的垫片也满足了大功率芯片的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面积 大功率 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构，其特征在于：包括电路基板(1)、底层芯片(3)、垫片(5)和上层芯片(7)；底层芯片(3)的背面通过导电胶(2)与电路基板(1)胶接，上层芯片(7)的背面通过焊料(6)与垫片(5)焊接，垫片(5)的另一面通过绝缘胶(4)与底层芯片(3)的正面胶接，底层芯片(3)的焊盘与电路基板(1)的焊盘、上层芯片(7)的焊盘与电路基板(1)的焊盘之间分别连接有键合金丝(8)。
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