[实用新型]电子元件的散热系统有效
| 申请号： | 201420495805.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204168685U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子元件的散热系统，是提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置于一会产生废热的电子元件(定义为热源元件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源元件和电子元件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；一包含有冷却流体的热管设置通过盖体和副盖体；以及，热管组合有至少一金属层。因此，该热源元件的热能可经导热单元直接传导到该热管和金属层或盖体、副盖体输出；用以建立一依据电子元件或热源元件的位置，布置盖体、金属层和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种电子元件的散热系统，其特征在于，包括：导热单元，配置于一会产生废热的热源元件上；盖体和副盖体分别具有一刚性壁，界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构；盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；且盖体和副盖体分别以盒体结构包覆热源元件和其他不会产生废热的电子元件；包含有冷却流体的热管，其至少局部贴置于该导热单元凸出的区域以及副盖体；而且，使该热源元件的热能经该导热单元直接传导到该热管；以及该热管还贴合有至少一金属层。
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