[实用新型]一体化超量子LED发光装置有效
| 申请号： | 201420475092.4 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204144252U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 俞志龙 | 申请（专利权）人： | 上海威廉照明电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平;居瓅 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED发光装置的封装技术，公开了一种一体化超量子LED发光装置。在本实用新型的一体化超量子LED发光装置中，散热器基板是散热器的一部分，兼作支撑芯片的基板和导热的散热器，由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接，使得置于该散热器基板上的芯片的导热途径最短、热阻小，生产过程中的材料消耗最优化、耗能少，并且生产组装时工艺简单、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 量子 led 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种一体化超量子LED发光装置，其特征在于，该LED发光装置包括芯片(1)、导电线路(4)、绝缘层(5)和散热器基板(8)；所述芯片(1)置于所述散热器基板(8)的表面，所述散热器基板(8)为散热器的一部分并且由导热材料制成，所述散热器基板(8)兼作支撑芯片的基板和导热的散热器；所述导电线路(4)与所述散热器基板(8)之间设有所述绝缘层(5)；所述芯片(1)的正负极分别通过所述导电线路(4)与驱动电源的输出端连接。
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