[实用新型]多晶硅还原炉的密封结构有效
| 申请号： | 201420461499.1 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204022480U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵建;王中华;盛斌;朱敏;詹水华 | 申请（专利权）人： | 江苏双良新能源装备有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214444 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶硅还原炉的密封结构，包括炉筒法兰（1）、底盘法兰（2）和密封垫片（3），密封垫片（3）放置在炉筒法兰（1）的底部的垫片槽内，并在炉筒法兰（1）上设置炉筒法兰冷却水道（11），在垫片上方相应位置处的炉筒法兰（1）底部设置炉筒法兰垫片冷却水道（12），在底盘法兰（2）顶部中间设置底盘冷却水道（21）以及在垫片下方相应位置处的底盘法兰（2）顶部边缘设置底盘法兰垫片冷却水道（22），同时增高底盘（4）伸入炉筒（5）到炉筒底部位置的凸台（41）高度。本实用新型能降低与垫片接触的金属温度，并能降低垫片附件物料气的流动及其温度，达到理想的降温效果，减少因温度导致垫片再次使用时回弹性能的大幅度降低，提高了密封垫片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉的密封结构，包括炉筒法兰（1）、底盘法兰（2）和密封垫片（3），其特征在于所述密封垫片（3）放置在炉筒法兰（1）的底部的垫片槽内，并在炉筒法兰（1）上设置炉筒法兰冷却水道（11），在垫片上方相应位置处的炉筒法兰（1）底部设置炉筒法兰垫片冷却水道（12），在底盘法兰（2）顶部中间设置底盘冷却水道（21）以及在垫片下方相应位置处的底盘法兰（2）顶部边缘设置底盘法兰垫片冷却水道（22），同时增高底盘（4）伸入炉筒（5）到炉筒底部位置的凸台（41）高度。
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