[实用新型]手机保护壳改良结构有效

专利信息
申请号: 201420437807.7 申请日: 2014-08-05
公开(公告)号: CN204031233U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 林柏伸 申请(专利权)人: 林柏伸
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾新北市八里*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种手机保护壳改良结构,包括壳体与盖板,壳体设有第二穿孔,盖板具第一板片与第二板片,第一板片设有第一穿孔而与第二穿孔正对,且第一板片设有弯折部而与第二板片相连,第二板片侧边设有翻折部,又第一片、第二板片与翻折部内分别埋设有第一磁性组件、第二磁性组件与第三磁性组件。本实用新型的有益效果为:第二板片由弯折部处翻转并贴近第一板片,使第二磁性组件磁性吸附于第一磁性组件,同时,翻折部翻动后贴近第二板片,使第三磁性组件磁性吸附于第二磁性组件上,则第一穿孔与第二穿孔便不会被第二板片遮蔽,达到不会遮蔽移动手机的摄影镜头的目的。
搜索关键词: 手机 保护 改良 结构
【主权项】:
一种手机保护壳改良结构,其特征在于,包括:一盖板,所述盖板具有:一第一板片,该第一板片的内部埋设有一第一磁性组件,该第一板片一侧延伸设有一弯折部,并于所述第一板片上设有一第一穿孔;一第二板片,该第二板片的一侧与所述弯折部相连接,另一侧设有一翻折部,所述第二板片内部埋设有一第二磁性组件,且所述翻折部内设有一第三磁性组件;一壳体,连接于所述第一板片上,所述壳体设有一第二穿孔,所述第二穿孔与所述第一穿孔正对。
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