[实用新型]一种PCB电路板有效
| 申请号： | 201420430520.1 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204090281U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 江侧燕 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板，包括一由多层基板组成的电路板，相邻的两层基板之间至少设置有一层PP片，所述电路板上开设有一个以上的嵌装通孔，嵌装通孔中压装有一块以上的铜块，所述PP片分别与相邻的两层基板以及铜块粘结在一起。由于本实用新型通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本实用新型在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种PCB电路板，其特征在于：包括一由多层基板组成的电路板，相邻的两层基板之间至少设置有一层PP片，所述电路板上开设有一个以上的嵌装通孔，嵌装通孔中压装有一块以上的铜块，所述PP片分别与相邻的两层基板以及铜块粘结在一起。
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