[实用新型]静电放电保护装置的版图布局结构有效
申请号: | 201420427251.3 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN203967089U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 徐佰新;陈铭;邱丹;陈长华;赵健;赵海 | 申请(专利权)人: | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种静电放电保护装置的版图布局结构,其中包括静电放电保护元件和集成电路焊盘,所述的静电放电保护元件设置于所述的集成电路焊盘外侧,较佳地,所述的静电放电保护元件为场氧元件,所述的静电放电保护元件为方形环状,所述的静电放电保护元件环绕所述的集成电路焊盘外围一圈设置。采用该种结构的静电放电保护装置的版图布局结构,将静电放电保护元件设置在焊盘周围一圈环区域,不额外占用面积,节省了芯片面积,对于焊盘数多的电路节省芯片面积更为可观,不仅可以适用于场氧元件的布局,对于其他静电放电保护元件的版图布局也适用,场氧元件可以根据结构需要贴合焊盘一条或多条侧边进行设置,形式灵活,具有更广泛的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护装置 版图 布局 结构 | ||
【主权项】:
一种静电放电保护装置的版图布局结构,其特征在于,所述的布局结构包括静电放电保护元件和集成电路焊盘,所述的静电放电保护元件设置于所述的集成电路焊盘外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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